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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 存续

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企业通讯录:(027)86-27-87803993

更新时间:2019-08-11 01:19:20 立即更新

基本信息
公司类型:
注册号: 91420100796320471B
法定代表:
经营状态: 存续
营业期限:
成立日期:
注册资金: 308万元人民币 (万元)
登记机构: 武汉东湖新技术开发区

经营范围: 研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
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分支机构
暂无记录
变更记录
变更项目:暂无记录
变更时间:暂无记录

变更前:暂无记录

变更后:暂无记录

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