日月光封装测试（上海）有限公司-天企网

日月光封装测试（上海）有限公司存续（在营、开业、在册）

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企业通讯录：

更新时间：2019-08-23 01:58:43 立即更新

信息综述基本信息股东信息分支机构变更记录

基本信息

公司类型：有限责任公司(外国法人独资)

注册号： 310115400074207

法定代表：张洪本

经营状态：存续（在营、开业、在册）

营业期限： 2050-12-18 00:00:00

成立日期： 2000-12-19

注册资金： 25358万美元

登记机构：自贸试验区分局

经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务；在上海市浦东新区盛夏路169号从事部分自有厂房租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。

股东信息

股东名称	类别	认缴出资额	实缴出资额	持股占比
GLOBALADVANCEDPACKAGINGTECHNOLOGYLTD.	--

分支机构

暂无记录

变更记录

变更项目：注册资本(金)变更

变更时间：2015-01-15

变更前：20358.0000万美元

变更后：25358.0000万美元