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经营范围： 生产经营封装和测试半导体器件及封装和测试半导体器件而提供有关的服务，提供集成电路设计服务。^
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 意法半导体(中国）投资有限公司 | -- | 6000.0000万元美元 | 60% | |
| 深圳赛格高技术投资股份有限公司 | -- | 4000.0000万元美元 | 40% |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：网络媒体 2019-08-22
来源：网络媒体 2019-08-23
来源：天极网 2019-08-22
来源：网络媒体 2019-08-21
来源：网络媒体 2019-08-21
来源：TDK官网 2019-08-22
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